El Cuidado Holístico de la Salud ofrece un enfoque conectado a cada aspecto de la vida diaria. Como el nombre de nuestra empresa refleja, Sunstar te apoya durante todo el día, desde el sol matutino a las estrellas nocturnas.
Historia I+D 05
La tecnología puntera impulsa la evolución de los dispositivos electrónicos
Tecnología que fomenta el progreso de los dispositivos electrónicos
Los dispositivos electrónicos evolucionan constantemente para ofrecernos funciones muy cómodas sin las que ahora no podríamos vivir. Si utilizamos el teléfono como ejemplo, tanto su forma como sus funciones han cambiado drásticamente en los últimos 20 años: de ser un teléfono fijo a un teléfono móvil, y ahora a un smartphone. Esta evolución tan notable a teléfonos con componentes cada vez más pequeños, sofisticados y multifuncionales es el fruto de la tecnología avanzada.
Con sus orígenes como fabricante y vendedor de adhesivos de caucho para bicicletas, Sunstar ahora fabrica productos para diversos sectores, como adhesivos para el sector de la automoción, selladores para la construcción y adhesivos para dispositivos electrónicos, empleando su tecnología y experiencia. A través de nuestros productos, siempre intentamos mejorar la vida diaria de las personas basándonos en sus necesidades contemporáneas.
- 1932
- AHORA
- Cemento de caucho
- Sellador para vehículos
- Sellador para la construcción
- Relleno interior de placa de circuito
Siempre intentamos mejorar la vida diaria de las personas basándonos en sus necesidades contemporáneas
Adhesivos en la era tecnológica
Debido al aumento del uso de smartphones y otros dispositivos electrónicos altamente funcionales, la demanda de adhesivos que protegen los diminutos componentes sensibles tales como los circuitos integrados también ha crecido.
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Con Underfill
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Sin Underfill
Underfill cubre y protege los chips del circuito
Dado que los smartphones son susceptibles a varios tipos de impactos provocados por caídas o cambios drásticos de temperaturas, su funcionamiento correcto y preciso depende de un sistema de protección fiable que los proteja de ellos. Uno de estos ejemplos es el producto “underfill”, un adhesivo que protege el núcleo de los dispositivos móviles: las uniones de soldadura que conectan la placa de circuito y los cables. Un smartphone puede dejar de funcionar a causa de un pequeño golpe si no tiene un relleno interior. Anticipándose a esta tendencia del sector hace más de 20 años, el equipo de I+D de Sunstar empezó a desarrollar un relleno interior muy eficiente y respetuoso con el medio ambiente.
Tres propiedades fundamentales del underfill
El relleno underfill tiene tres propiedades muy codiciadas: resistencia a los impactos o protección contra impactos mecánicos; resistencia térmica cíclica o durabilidad frente a cambios de temperatura en el circuito; y maniobrabilidad o extracción sencilla de las piezas a la hora de reparar productos defectuosos o rotos en la línea de producción o en el mercado.
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Maniobrabilidad
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Resistencia a los impactos
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Resistencia a los ciclos térmicos
Sin embargo, fabricar un material que contiene todas esas propiedades ha sido todo un desafío, ya que pueden comprometerse entre ellas. Para ofrecer protección contra impactos mecánicos, el material tiene que ser lo suficientemente flexible para absorber los impactos y adaptarse a los cambios de forma provocados por el impacto. Por otro lado, tiene que ser lo suficientemente rígido para poder resistir la expansión y la contracción provocadas por el calor. Nuestro equipo de I+D abordó lo que parece ser un desafío complejo y encontró respuestas a través de un proceso incansable de realización de pruebas y corrección de errores.
Creación de materiales innovadores en campos sin precedentes
Los dispositivos electrónicos avanzan rápidamente y nuestro equipo de I+D a menudo trabaja con materiales que por el momento no tienen criterios estándar de resistencia y durabilidad.
Después de una investigación exhaustiva, han desarrollado un nuevo relleno interior basado en la resina de epoxy (dura y quebradiza) que es más resistente a los golpes.
Para conseguirlo, añadieron pequeñas partículas de caucho que aumentaron drásticamente la absorción de los impactos a la vez que la viscosidad; una propiedad indeseada que ralentiza la aplicación del underfill en las placas de circuito. El equipo de I+D ajustó la composición de los ingredientes y realizó pruebas de caídas y ensayos de ciclos térmicos de forma repetida. Esta búsqueda de la excelencia ha permitido crear la verdadera innovación.
Prueba de caída desde 150 – 170 cm
Una prueba de caída comprueba la fiabilidad del relleno underfill ante los impactos mecánicos. Un dispositivo de prueba se deja caer a unos 150 – 170 cm* de altura para simular una caída accidental sobre una superficie de hormigón. En la fase inicial, el equipo de I+D ajusta las propiedades del material underfill basándose en la evaluación de la resistencia eléctrica y las grietas provocadas por la caída en un chip de circuito. Cuando el prototipo está casi completado, dejan caer un teléfono móvil en funcionamiento varias veces en distintos ángulos para confirmar que el relleno interior proporciona una protección suficiente al circuito.
Ensayo de ciclo térmico: De -40 °C a 85 °C*
El ensayo de ciclo térmico comprueba la fiabilidad del material underfill contra los cambios de temperatura drásticos. Un chip de circuito con corriente eléctrica se coloca en un dispositivo de evaluación y en un entorno que cambia de -40 ºC a 85 ºC durante 1000-3000 ciclos* para evaluar su resistencia a la hora de proteger el circuito.
*Estos criterios son los valores estándar para pruebas de Sunstar I+D
Underfill de la placa de circuito 1027S
Después de estas pruebas tan rigurosas, el equipo de I+D finalmente creó la resina epoxídica “Underfill 1027S”. Este material reduce la tensión provocada por el impacto, soporta las grietas y tiene un bajo índice de viscosidad para conseguir una aplicación eficiente en la placa de circuito de la línea de producción. Este nuevo relleno interior, que amplía la vida útil de los teléfonos móviles y los niveles de eficiencia durante la fabricación, ahora es utilizado por muchas marcas punteras de dispositivos integrables y dispositivos de juegos.
Underfill con un impacto medioambiental reducido
La producción de dispositivos electrónicos suele requerir mucha energía y puede dañar el medio ambiente.
La producción de dispositivos electrónicos suele requerir mucha energía y puede dañar el medio ambiente.
Gracias a ello, se ahorra energía en el proceso y contribuimos a la reducción de los residuos industriales
No obstante, los agentes del material underfill de Sunstar son respetuosos con el medio ambiente gracias a su eficiencia de fabricación extraordinaria y el nivel de estabilidad en diversas condiciones atmosféricas. Por ejemplo, nuestro agente de curado amínico se endurece a 80 ºC en pocos minutos, en un plazo de tiempo muy inferior y a una temperatura mucho más baja que los agentes de la competencia.
Gracias a ello, se ahorra energía en el proceso y contribuimos a la reducción de los residuos industriales. Nuestro relleno interior basado en resina de uretano es blando como el caucho y ofrece un alto nivel de maniobrabilidad. Esto significa que puede sacarse fácilmente de componentes defectuosos de la línea de producción o de dispositivos enviados para su reparación, reduciendo la cantidad de productos desechados. El material underfill de Sunstar mejora nuestro estilo de vida y cuida del medio ambiente.
Compromiso de excelencia para el bienestar de la sociedad y el medio ambiente
Creemos que un relleno interior de primera calidad puede reducir el gasto energético de fabricación y los residuos industriales. Comprometidos con la excelencia y con la creación de un futuro mejor, nos esforzamos por crear agentes de relleno interior superiores que sean adecuados para los mercados internacionales.
Para saber más
Penguin Cement 1027S
El Penguin Cement 1027S tiene una resistencia extraordinaria a los impactos que protege y mejora las uniones de soldadura. Ha sido diseñado para tener un bajo índice de viscosidad, mejorando la eficiencia de fabricación a través de una dispersión rápida por las uniones de soldadura. Su maniobrabilidad permite reparar los componentes integrados incluso después del curado, permitiendo reducir los residuos industriales.
*Este producto no está destinado para la compra por consumidores. Su disponibilidad depende del mercado.