進化する電子機器を陰で支える技術

すべての要素を満たすことが求められる一方、各要素は性質が相反するため各要素に対応する素材の開発は困難だとされてきました。耐衝撃性には、衝撃を受けても破損しない強靭さと、衝撃を吸収しつつ基板の変形に適応する柔軟性が求められます。一方で、耐温度サイクル性には温度の変化で膨張収縮しにくい素材が最適です。研究開発チームは試行錯誤を重ねながら、一見不可能とも思える困難な状況を突破していきました。

サンスター技研が開発する技術は、省エネも追求しています。サンスターが開発したアミン硬化剤は、80度の熱の中に数分間加熱するだけで硬化し、保存安定性に優れています。これにより、従来の接着剤と比較して低温短時間での硬化が可能となり、硬化炉の設定温度を下げ、加熱時間を短縮することで電子機器の生産過程における省エネ化に貢献しました。

生産時のエネルギーを削減するだけではなく、廃棄物の削減にも貢献しています。ウレタン系アンダーフィル材はゴムのように柔らかい素材のため、リワーク性に優れています。扱い易い為、生産過程で出る不良部品や修理の必要な部品の再利用率が上がり、廃棄される基盤を減らしています。サンスター技研が開発するアンダーフィル材は、人々の便利な暮らしを支えるだけではなく環境にもやさしい素材なのです。